味之素在GPU和CPU封装基板所用ABF材料领域的全球市场份额超过95%,唯一潜在竞争者积水化学自2014年进入市场,至今市占仅约5%。 ABF是先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜,充当着硅芯片与PCB电路之间的桥梁,能够实现高I/O密度和信号完整性。 它就像高楼里每层楼板之间的隔音层—&md
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发布时间:16:55:49
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