p; 一座芯片制造厂(或称晶圆厂)的造价可能高达 200 亿美元,建设周期长达数年。三星、SK 海力士和美光正在建设新的工厂,但行业分析师表示,产能可能要到 2027 年底或 2028 年才能达到满负荷运转。许多生产线都用于生产 HBM,
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