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SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解 融资客提前埋伏多股(名单)_蜘蛛资讯网

sp;　　两大半导体巨头传出大消息！　　SK海力士联手英特尔测试EMIB技术　　据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。　　报道称，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”。该公司目前正在进行测试，以将HB

모습. 2026.5.6/뉴스1

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