

围内。”大容量、大带宽、低成本的3D DRAM,开始在这一发展阶段体现出价值。早在2022年,亿铸便关注到了3D DRAM的潜力,并进行持续探索和技术储备。这些前置的技术探索,让亿铸在算法迭代中可以快速实现方案的迭代,满足大模型时代对 “大容量、大吞吐、低功耗、高性价比” 的AI大算力芯片的要求。在中国半导体产业寻求自主突破与差异化路径的背景下,这一演进路径显得尤为务实。在全球算力竞争格局中,传统
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发布时间:17:27:18
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