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三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证_蜘蛛资讯网

积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可

荡的预期。责任编辑：于健 SF069

明。

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发布时间：01:34:57